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氰化礦提金樹脂進行再生的方法
適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
氰化礦提金樹脂進行再生的方法
                 

　　在制取試劑水的過程中，水中的陽、陰離子分別與陽、陰離子交換樹脂上的H+或OH-進行交換，當離子交換樹脂上的H+或OH-被交換完后，樹脂就不再具有繼續交換水中陽、陰離子的能力，這稱為離子交換樹脂的“失效"。向已“失效"的離子交換樹脂通入化學試劑，使離子交換樹脂重恢復交換水中陽、陰離子的能力，這個過程稱為再生。所通人的化學試劑被稱為再生劑。離子交換樹脂的再生，其實質就是離子交換制水過程的逆過程。本文介紹了離子交換樹脂進行再生的方法。

離子交換樹脂

　　1、反洗

　　將自來水從交換柱底部通入，從頂部排出，對柱內樹脂進行反洗。反洗有三個目的：一是松動壓實的樹脂層，以利于樹脂與再生劑充分接觸。二是洗去樹脂層中的碎粒和其他雜質。三是排除樹脂層中的氣泡。反洗水的大小，以柱內樹脂達到懸浮狀態，又不跑出正常顆粒樹脂為限，洗至排水清晰，時間一般為15-20min。

離子交換樹脂

　　2、進再生液

　　將再生酸溶液從交換柱頂部通人，再生廢液從底部排出，控制HCl用量為樹脂量的4-5倍，HCl濃度2%-4%，注酸流速控制在5～7min，注酸時間不少于30min。

離子交換樹脂

　　3、正洗

　　將自來水從交換柱頂部通入，廢水從底部排出，控制正洗流速為10m/h，對柱內樹脂進行正洗。待正洗出水硬度<5iaxnol/L，酸度<2～3mmol/l時即可停止再生。相關離子交換樹脂的交換容量介紹。